Snapdragon 810 no presenta problemas de recalentamiento según LG

Estos días se ha estado hablando mucho de los problemas que daba el nuevo chip Snapdragon 810 en cuanto al recalentamiento. De hecho, habían aparecido varias especulaciones al respecto de su uso en algunos terminales móviles. Sin embargo, todo parece haber querido quedar en nada, o al menos eso es lo que podemos deducir de las últimas declaraciones oficiales llevadas a cabo en LG sobre el chip. 

Según ellos, no hay ningún problema respecto al calentamiento de la pieza, y tampoco han declarado nada acerca de los que detectaron otros y que fueron los que generaron la polémica. Han hecho más bien como si no existiesen. Woo Ram-chan, el director de la compañía coreana ha sido quién ha tomado la palabra de las declaraciones anteriormente mencionadas. 

De hecho, todo esto viene por la próxima presentación del LG G Flex 2, el cual llevará en su interior al mencionado chip Snapdragon 810. En una segunda declaración quiso afirmar que según sus pruebas, todo era perfecto y según lo esperado, añadiendo además que estaban completamente satisfechos con el rendimiento. Luego puso en duda las cuestiones del calentamiento de la pieza que habían generado polémica los pasados días.

La verdad es que es un tanto desconcertante. No creo que LG se vaya a querer quemar por el Snapdragon 810 que llevará además uno de sus terminales más deseados. Está claro que si hubiese algún problema, tendrían que darlo a conocer, o al menos, guardar silencio. 

Resultaría bastante confuso que salgan en su defensa para que luego el consumidor se encuentre con el fallo entre manos, y muy probablemente acabarían por ser criticados doblemente. Por todo eso, podría ser que los rumores anteriores fuesen infundados, o que se hubiesen practicado sobre algún chip no terminado o que tuviese fallos.